パワーIC用接合材
高温鉛ハンダの代替品!RoHs指令・REACH規制適合技術

アルコナノ®銀とは~他のナノ銀との違い

  • ナノ銀粒子をアルコール誘導体で被覆し、溶剤・増粘剤もアルコール誘導体で生成
  • 接合(焼成)時にアルコール等が蒸散し、ほぼバルク銀に!
    バルク銀の特性に近い低電気比抵抗(2~3μΩcm)・
    高熱伝導率(400~200 w/m・k)
  • 接合時、アルコールが還元剤になり、
    酸化している銅板に直接前処理不要で接合可能
    その他、ステンレス・セラミック・ポリイミドへも接合可能
  • 界面活性剤不使用のため、カーボン:C等の残渣がありません

特許

日米の特許(応用ナノ粒子研究所の権利特許)

米国物質特許
USP6730400号
米国特許
日本特許
第4680313号
第4680313号
第4732645号
第5398935号
第5410643号

連続製造法により安定・量産供給が可能

評価テスト済の日米大手ICメーカー様や自動車メーカー様のご要望をうけ、量産供給体制完備

製品

オーダーメイドで最適なペーストを合成することができます

  • 銀粒子径や含有率の組み合わせ・反応アルコールの選択により接合温度の調節が可能
  • 低粘度(50Pas)~高粘度(500Pas)まで調節可能
  • 銅入りペーストも可能

用途例

  • SiCパワーモジュールの接合
  • パワーモジュール用セラミック基板の配線
  • ハイパワーLEDモジュールの接合
  • 太陽電池の集電電極の素材

試作ワークの接合受託(有償)

サンプルワークの試作受付中 ⇒ お問合わせ

銅基板・セラミック・ポリイミド・エポキシ・SUS・IC・素子などさまざまな接合をお試しいただけ、評価ワークとしてご返却

    [Step]

  • 1st  お客様より仕様・指定条件をご提示頂き、それに基づいて弊社よりお見積りをご提示
  • 2nd  サンプルワークをお預かりし、接合処理を実施
  • 3rd  ご返却後お客様にて評価・試験

応用ナノ粒子研究所との連携

アサヒ電子研究所は応用ナノ粒子研究所に資本参加しています。
平成8年から共同研究開発を続けています